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0867100026

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • LAPPING FILM 1.0 MICRON - Bulk
0867100026 技術(shù)參數(shù)
  • 0867100025 功能描述:LAPPING FILM 制造商:molex, llc 系列:- 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:拋光膜 規(guī)格:- 大小/尺寸:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 重量:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 0867100024 功能描述:EPOXY EPO-TEK 353ND 2 GRAM A-PAK 制造商:molex, llc 系列:- 零件狀態(tài):不適用於新設(shè)計(jì) 類(lèi)型:- 規(guī)格:- 大小/尺寸:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 0866BL15C200E 功能描述:RF Balun 800MHz ~ 900MHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) 制造商:johanson technology inc. 系列:0866 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 頻率范圍:800MHz ~ 900MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 200 歐姆 相位差:180° ±10 插入損耗（最大值）:1.2dB 回波損耗（最小值）:9.5dB 封裝/外殼:0805（2012 公制） 安裝類(lèi)型:表面貼裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-666000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To SOWIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 666000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOWIC 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.080"（2.03mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC-W 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOIC 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.031"（0.80mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 0867192900 0867193000 08672 0867305000 0867305001 0867305014 08673N 0867442500 0867445000 08-675-190 08-675-190T 08-675-191 08-675-191T 0867532000 0867535001 0867535002 0867535003 0867552000
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