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10108777-10032ZLF

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  • 功能描述
  • PCIE TH 98P
  • 制造商
  • amphenol fci
  • 系列
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  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
10108777-10032ZLF 技術(shù)參數(shù)
  • 10108777-10030ZLF 功能描述:PCIE TH 98P 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:120 10108777-10030TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 36PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯(cuò)式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強(qiáng)型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,100 10108777-10013TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):164 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯(cuò)式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強(qiáng)型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:900 10108777-10003TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):164 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯(cuò)式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強(qiáng)型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:900 10108777-10002WLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯(cuò)式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強(qiáng)型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:420 10108777-10110MLF 10108777-10110TLF 10108777-10112MLF 10108777-10112TLF 10108777-10113MLF 10108777-10113TLF 10108777-10113YLF 10108777-10133TLF 10108777-10142TLF 10108777-10143TLF 10108777-10143ZLF 10108777-10200MLF 10108777-10201MLF 10108777-10233TLF 10108777-11003TLF 10108777-11010TLF 10108777-11013TLF 10108777-11020TLF
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