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108648-HMC586LC4B

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Analog Devices Inc.

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 108648-HMC586LC4B
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    108648-HMC586LC4B

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937909

    地址：門市: 新華強(qiáng)廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 3

  • Analog Devices Inc.

  • 2016+

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
108648-HMC586LC4B PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Hittite Microwave Corp
  • 功能描述
  • BOARD EVAL AMP MMIC HMC586
108648-HMC586LC4B 技術(shù)參數(shù)
  • 10-8630-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-8620-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-8620-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 10-8600-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1085A 0105000 功能描述:CBL 12TRI/20AWG 1COND/22AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1086755-1 108-683FS 108-683G 108-683GS 108-683H 108-683HS 108-683J 108-683JS 108-683K 108-683KS 10869-DL-5 1086A 0102500 1087 10-87000-12S 10-87000-6S 10-87000-8S 10-87001-7S 10-87003-7P
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