12-6503-30

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： 12-6503-31 126511-HMC641LC4 126511-HMC641LP4E 126513-1 12-6513-10 12-6513-10H 12-6513-10T 12-6513-11 12-6513-11H

12-6503-30 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

12-6503-30 PDF下載

功能描述
IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 12 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

12-6503-30 技術參數(shù)

12-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:12（2 x 6）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 12-650-10 功能描述:SERIES 650 HEADER COVERS 制造商:aries electronics 系列:650 零件狀態(tài):有效配件類型:帽蓋（蓋）針腳數(shù):12 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:0600 系列牛角特性:- 標準包裝:1 1265 功能描述:0.250"（6.35mm）快速連接公頭焊接連接器非絕緣制造商:keystone electronics 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效端子類型:標準公母:公頭凸片寬度:0.250"（6.35mm）凸片厚度:0.032"（0.81mm）凸片長度:0.437"（11.10mm）長度 - 總:0.985"（25.02mm）端接:焊接線規(guī):- 絕緣:非絕緣安裝類型:通孔，直角特性:- 顏色:- 觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:錫絕緣層直徑:- 標準包裝:10 126-4S 功能描述:Thermal Non-Silicone Compound 4 oz Syringe 制造商:wakefield-vette 系列:126 零件狀態(tài):有效類型:非硅膏大小/尺寸:4 盎司注射器發(fā)貨信息:- 標準包裝:1 1-26538-7 12-655-10 126572-HMC940LC4B 126572-HMC953LC4B 126578-HMC854LC5 126578-HMC855LC5 12-658-10 126583-1 126587-1 1-265871-7 1265920000 1265930000 1265940000 1265990000 126-5LB 1266 12660 126601-HMC798LC4