16-6501-30

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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

16-6501-30 技術參數(shù)

16-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:22 16-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:22 16-65-011-01 功能描述:SPACER BLOCK/PLATE 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:200 16-65-010-01 功能描述:SPACER BLOCK/PLATE 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:200 1665010000 功能描述:COVER TERM ADP-8/4 GN 制造商:weidmuller 系列:RockStar? 零件狀態(tài):有效配件類型:適配器片配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:Rockstar? 系列規(guī)格:8 至 4 號等級:- 標準包裝:10 16-650-30 1665030000 166503-001 16-6503-20 16-6503-21 16-6503-30 16-6503-31 1-66504-0 16-650-40 1665040000 166504-001 1-66504-2 1-66505-0 1665050000 1-66505-3 1-66506-0 1665060000 1665062