1731120204

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功能描述
FCT TERM SIGN PLG CRP 31U'' 18-2
制造商
molex, llc
系列
FU/FL， FCT
包裝
散裝
零件狀態(tài)
在售
類型
信號
觸頭類型
公形引腳
觸頭外形
機制
線規(guī)
18-22 AWG
觸頭端接
壓接
觸頭材料
黃銅
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
31.5μin（0.80μm）
端接表面處理
-
端接表面處理厚度
-
觸頭尺寸
20
特性
-
標準包裝
100

1731120204 技術參數(shù)

1731120203 功能描述:FCT TERM SIGN PLG CRP 8U'' 18-22 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):18-22 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120201 功能描述:FCT TERM SIGN PLG CRP 31U'' 20-2 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):20-24 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:31.5μin（0.80μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120200 功能描述:FCT TERM SIGN PLG CRP 8U'' 20-24 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):20-24 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:黃銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標準包裝:100 1731120199 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120198 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC PLG 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120214 1731120215 1731120216 1731120217 1731120218 1731120219 1731120220 1731120221 1731120222 1731120223 1731120224 1731120225 1731120226 1731120227 1731120228 1731120276 1731120321 1731130002