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18-3518-10H

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 18 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
18-3518-10H 技術(shù)參數(shù)
  • 18-3518-10E 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 18-3518-102 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3518-101H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3518-101 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-3518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 18352-1 1835216 1835229 1835232 1835245 1835258 1835261 1835274 1835287 1835290 1835300 1835309 1835313 1835325 1835326 1835339 1835342 1835355
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