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1825094-4

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  • 數(shù)量
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  • 1825094-4
    1825094-4

    1825094-4

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共21條 
  • 1
1825094-4 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 16P ECONOMY GOLD
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
1825094-4 技術(shù)參數(shù)
  • 1825094-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 1825093-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,100 1825093-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:23 1825093-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,600 1825093-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6,000 1825095-9 1825096-1 1825096-2 1825096-3 1825096-4 1825096-5 1825096-6 1825096-7 1825096-8 1825096-9 1825097-1 1825097-2 1825097-3 1825097-4 1825097-5 1825097-6 1825097-7 1825097-8
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