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22-6503-31

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 22 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
22-6503-31 技術(shù)參數(shù)
  • 22-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.690"（17.52mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-6501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線(xiàn) 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.690"（17.52mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-655-10 22-658-10 226599-2 226599-6 2266000-1 2266000-2 226600-1 2266001-1 2266002-1 2266002-2 2266003-1 2266003-2 2266004-1 2266004-2 2266005-1 2266005-2 2266006-1 2266006-2
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