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2729-170

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • LDMOS TRANSISTOR - Bulk
2729-170 技術(shù)參數(shù)
  • 2729127 功能描述:INTERBUS OPC SERVER 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 2729-125 功能描述:TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 制造商:microsemi corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 晶體管類型:NPN 電壓 - 集射極擊穿(最大值):65V 頻率 - 躍遷:2.7GHz ~ 2.9GHz 噪聲系數(shù)(dB,不同 f 時的典型值):- 增益:9dB ~ 9.5dB 功率 - 最大值:350W 不同?Ic,Vce?時的 DC 電流增益(hFE)(最小值):18 @ 600mA,5V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):15A 工作溫度:200°C(TJ) 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:55KS-1 供應商器件封裝:55KS-1 標準包裝:1 27291 功能描述:KIT BASIC STAMP 2 OEM MODULE 制造商:parallax inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 套件類型:元器件 主要用途:模塊(未裝配) 平臺:Basic Stamp 標準包裝:1 27290 功能描述:BASIC Stamp? BASIC Stamp? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:parallax inc. 系列:BASIC Stamp? 零件狀態(tài):過期 板類型:評估平臺 類型:MCU 8-位 核心處理器:PIC 操作系統(tǒng):- 平臺:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BASIC Stamp? 安裝類型:插口 內(nèi)容:板 標準包裝:1 2-72-8992 功能描述:TAPE MASK HI TEMP POLY 2"X72YD 制造商:3m (tc) 系列:8992 包裝:卷 零件狀態(tài):有效 膠帶類型:絕緣高溫 粘合劑:熱固性硅酮 底布,載體:聚酯薄膜 厚度:0.0033"(3.3 mils,0.084mm) 厚度 - 粘合劑:0.0013"(1.3 mils,0.033mm) 厚度 - 底布,載體,襯里:0.0020"(2.0 mils,0.051mm) 寬度:2.00"(50.80mm) 長度:216'(66.0m)72 碼 顏色:綠 使用:通用 溫度范圍:400°F(204°C) 標準包裝:1 2729800 2729GN-150 2729GN-270 272-AB 272BX 272C,AL 272C,BK 272C,GY 272DX 272FX 272HX 272I,AL 272I,BK 272I,GY 272JX 272MT-1080A 272P2S1 272P2S2
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