28-6570-16

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共3條
1

您是不是要找： 28-6571-10 28-6571-11 28-6571-16 28-6572-10 28-6572-11 28-6572-16 28-6572-18 28-6573-10 28-6573-11

28-6570-16 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

28-6570-16 PDF下載

功能描述
IC 與器件插座 QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

28-6570-16 技術參數(shù)

28-6570-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 28-6570-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 28657 功能描述:DISC PAD FACE PLATE RIBBED 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:10 2-86566-0 功能描述:CONN SOCKET FFC 26-22AWG TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:插口引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):22-26 AWG 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:100μin（2.54μm）標準包裝:1 2865654 功能描述:ISOLATED AMP 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 28-6573-16 28-6573-18 28-6574-10 28-6574-11 28-6574-16 28-6574-18 2865751 28-6575-10 28-6575-11 28-6575-16 28-6575-18 2865764 2865793 2865955 2865968 2865971 2865984 2865997