3-1571551-2

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

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北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity/Amp Brand
標(biāo)準(zhǔn)封裝
15+
-
百分百原裝質(zhì)量保障

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深圳市銘昌源科技有限公司
深圳市銘昌源科技有限公司
聯(lián)系人：優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商
電話：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生
地址：深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
39699
TE Connectivity
SMD
22+
-
優(yōu)勢(shì)代理，公司現(xiàn)貨可開票

3-1571551-2
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號(hào))
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
IC 與器件插座 500 DIP GF/SN
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
2011
觸點(diǎn)電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

3-1571551-2 技術(shù)參數(shù)

3-1571551-0 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 3-1571550-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:700 3-1571550-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 3-1571550-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:325 3-1571550-0 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 3-1571586-5 3-1571586-6 3-1571920-0 3-1571920-1 3-1571920-2 3-1571920-3 3-1571920-6 3-1571920-7 3-1571920-8 3-1571920-9 3-1571925-1 3-1571925-3 3-1571926-0 3-1571926-1 3-1571926-2 3-1571986-0 3-1571986-1 3-1571986-3