319010049

配單專家企業(yè)名單

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價格
說明
操作

319010049
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Seeed Technology Co., Ltd
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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1

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功能描述
PROTOBOARD 6CM * 8CM 2.0MM
制造商
seeed technology co., ltd
系列
*
零件狀態(tài)
有效
標準包裝
1

319010049 技術(shù)參數(shù)

319010047 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數(shù):6, 8 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 319010045 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:QFP 針腳數(shù):80 孔徑:- 間距:0.026"（0.65mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）標準包裝:1 319010042 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.8 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):過期原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數(shù):6, 8 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 31901 功能描述:CONN RING CIRC 14-16AWG #6 CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:PIDG 包裝:散裝零件狀態(tài):在售端子類型:圓形螺柱/凸片尺寸:6 接線柱厚度:0.031"（0.79mm）寬度 - 外邊緣:0.343"（8.71mm）長度 - 總:0.859"（21.82mm）安裝類型:自由懸掛端接:壓接線規(guī):14-16 AWG 絕緣:絕緣特性:鋸齒端子顏色:藍色觸頭材料:銅觸頭鍍層:錫絕緣層直徑:0.115" ~ 0.170"（2.92mm ~ 4.32mm）材料 - 絕緣:聚氯乙烯（PVC）標準包裝:5,000 319-00607 功能描述:3:1 HEATSHRINK 1M 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX 零件狀態(tài):有效類型:套管，彈性收縮率:3 至 1 長度:3.28'（1.00m）內(nèi)徑（出廠）:0.236"（6.0mm）內(nèi)徑 - 恢復后:0.080"（2.0mm）恢復后的壁厚:0.027"（0.68mm）材料:聚烯烴（PO）特性:不腐蝕，自熄滅顏色:綠，黃工作溫度:-55°C ~ 125°C 收縮溫度:90°C 標準包裝:1 319-02400 31903 319030001 319030002 319030004 319030005 319030006 319030007 319030008 319030009 319030010 3190315 3-1903329-3 3-1903330-3 3-1903331-3 3-1903388-4 3-1903389-4 3-1903390-4