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32-3551-18

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  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 32 PIN ZIF SOCKET HT
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
32-3551-18 技術(shù)參數(shù)
  • 32-3551-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-3551-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-3551-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 32-354000-10 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 轉(zhuǎn)換至(適配器端):SOIC 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 32-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 32-3554-11 32-3554-16 32-3554-18 323-55-GAL-DRUM-A 323-55-GAL-DRUM-B 32-3570-10 32-3570-11 32-3570-16 32-3571-10 32-3571-11 32-3571-16 32-3572-10 32-3572-11 32-3572-16 32-3573-10 32-3573-11 32-3573-16 32-3574-10
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