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32-6553-10

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  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • 32 PIN ZIF SOCKET, TIN
  • 制造商
  • Aries Electronics Inc
  • 功能描述
  • IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
32-6553-10 技術(shù)參數(shù)
  • 32-6552-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準包裝:8 32-6552-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準包裝:8 32-6552-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準包裝:8 32-6552-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準包裝:8 32-6551-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準包裝:8 32-6556-20 32-6556-21 32-6556-30 32-6556-31 32-6556-40 32-6556-41 32656 32657 32-6570-10 32-6570-11 32-6570-16 32-6571-10 32-6571-11 32-6571-16 32-6572-10 32-6572-11 32-6572-16 32-6573-10
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