38707

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功能描述
HNDLR ADJ 21CELL 4X5-3/4X2-1/4"
制造商
desco
系列
Protektive Pak?
零件狀態(tài)
有效
類型
盒
使用
存儲，傳輸
尺寸 - 總
22.00" 長 x 18.88" 寬 x 4.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 101.6mm）
材料
波紋纖維板
特性
21 個單元電池，耗散，帶蓋
標準包裝
1

38707 技術(shù)參數(shù)

387-060-524-802 功能描述:CARDEDGE 60POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):30 針腳數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 38706 功能描述:HNDLR ADJ 45CELL 4X5-3/4X1" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件狀態(tài):有效類型:盒使用:存儲，傳輸尺寸 - 總:22.00" 長 x 18.88" 寬 x 4.00" 高（558.8mm x 479.6mm x 101.6mm）材料:波紋纖維板特性:45 個單元電池，耗散，帶蓋標準包裝:1 387-056-524-802 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):28 針腳數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 387-056-520 202 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):28 針腳數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝，通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 387-052-521-204 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):26 針腳數(shù):52 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝，通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.156"（3.96mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數(shù):雙標準包裝:25 387087-000 38709 38-709 387090 3870D 38710 387-10PK 38711 38-711 38712 38713 38714 387142 38715 387158-5 38716 387162 387163