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4-1571551-9

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  • 4-1571551-9
    4-1571551-9

    4-1571551-9

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity/Amp Brand

  • 標準封裝

  • 15+

  • -

  • 百分百原裝質(zhì)量保障

  • 4-1571551-9
    4-1571551-9

    4-1571551-9

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人：優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生

    地址：深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 21562

  • TE Connectivity

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 優(yōu)勢代理，公司現(xiàn)貨可開票

  • 4-1571551-9
    4-1571551-9

    4-1571551-9

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共22條 
  • 1
4-1571551-9 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 28P
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
4-1571551-9 技術(shù)參數(shù)
  • 4-1571551-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:20 4-1571551-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:735 4-1571551-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:3,840 4-1571551-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:4,160 4-1571551-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm） 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:30 4-1571920-1 4-1571920-2 4-1571920-3 4-1571986-0 4-1571986-2 4-1571986-3 4-1571986-4 4-1571986-9 4-1571987-0 4-1571987-1 4-1571987-2 4-1571987-3 4-1571987-4 4157440000 415744-001 415746-001 415747-001 415754-501
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