464-10-212-00-580000

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： 464-10-214-00-580000 464-10-216-00-580000 464-10-218-00-580000 464-10-220-00-580000 464-10-222-00-580000 464-10-224-00-580000 464-10-226-00-580000 464-10-228-00-580000 464-10-230-00-580000

464-10-212-00-580000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

464-10-212-00-580000 PDF下載

功能描述
IC 與器件插座 HEADER SIP MALE/MALE 2 ROW 12 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

464-10-212-00-580000 技術(shù)參數(shù)

464-10-210-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數(shù):10 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.120"（3.05mm）總體接觸長度:0.330"（8.38mm）絕緣高度:0.050"（1.27mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭材料:銅合金絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT）特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）應(yīng)用:- 標準包裝:50 464-10-208-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數(shù):8 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.120"（3.05mm）總體接觸長度:0.330"（8.38mm）絕緣高度:0.050"（1.27mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭材料:銅合金絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT）特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）應(yīng)用:- 標準包裝:50 464-10-206-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數(shù):6 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.120"（3.05mm）總體接觸長度:0.330"（8.38mm）絕緣高度:0.050"（1.27mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭材料:銅合金絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT）特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）應(yīng)用:- 標準包裝:50 464-10-204-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數(shù):4 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.120"（3.05mm）總體接觸長度:0.330"（8.38mm）絕緣高度:0.050"（1.27mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭材料:銅合金絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT）特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）應(yīng)用:- 標準包裝:50 464-10-202-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:- 針腳數(shù):2 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.120"（3.05mm）總體接觸長度:0.330"（8.38mm）絕緣高度:0.050"（1.27mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭材料:銅合金絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT）特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）應(yīng)用:- 標準包裝:50 464-10-232-00-580000 464-10-234-00-580000 464-10-236-00-580000 464-10-238-00-580000 464-10-240-00-580000 464-10-242-00-580000 464-10-244-00-580000 464-10-246-00-580000 464-10-248-00-580000 464-10-250-00-580000 464-10-252-00-580000 464-10-254-00-580000 464-10-256-00-580000 464-10-258-00-580000 464-10-260-00-580000 464-10-262-00-580000 464-10-264-00-580000 464-10-266-00-580000