558-10-352M26-001104

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功能描述
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
制造商
preci-dip
系列
558
包裝
散裝
零件狀態(tài)
有效
類型
BGA
針腳或引腳數(shù)（柵格）
352（26 x 26）
間距 - 配接
0.050"（1.27mm）
觸頭表面處理 - 配接
金
觸頭表面處理厚度 - 配接
10μin（0.25μm）
觸頭材料 - 配接
黃銅
安裝類型
表面貼裝
特性
封閉框架
端接
焊接
間距 - 柱
0.050"（1.27mm）
觸頭表面處理 - 柱
金
觸頭表面處理厚度 - 柱
10μin（0.25μm）
觸頭材料 - 柱
黃銅
外殼材料
FR4 環(huán)氧玻璃
工作溫度
-55°C ~ 125°C
端接柱長度
0.086"（2.20mm）
材料可燃性等級
UL94 V-0
額定電流
1A
接觸電阻
10 毫歐
標準包裝
15

558-10-352M26-001104 技術參數(shù)

558-10-352M26-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:352（26 x 26）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:15 558-10-292M20-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:292（20 x 20）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:19 558-10-292M20-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:292（20 x 20）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:19 558-10-272M20-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:272（20 x 20）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:19 558-10-272M20-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:272（20 x 20）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:19 558-10-400M20-000104 558-10-420M26-001101 558-10-420M26-001104 558-10-432M31-001101 558-10-432M31-001104 558-10-456M26-001101 558-10-456M26-001104 558-10-478M26-131101 558-10-478M26-131104 558-10-480M29-001101 558-10-480M29-001104 5581050 558-10-500M30-001101 558-10-500M30-001104 558-10-504M29-001101 558-10-504M29-001104 558-10-520M31-001101 558-10-520M31-001104