614-93-636-31-002000

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功能描述
IC 與器件插座 36P DIP CARRIER SKT .136L ULT LO PROFILE
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

614-93-636-31-002000 技術(shù)參數(shù)

614-93-632-31-002000 功能描述:SKT CARRIER PGA 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:60 614-93-628-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:614 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:14 614-93-628-31-007000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:614 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.146"（3.71mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:14 614-93-628-31-002000 功能描述:SKT CARRIER PGA 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:56 614-93-624-31-018000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:614 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.170"（4.32mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:16 614-93-650-41-001000 614-93-652-31-002000 614-93-652-31-018000 614-93-950-31-002000 614-93-952-31-002000 614-93-964-31-002000 6-1-4941 6-1-4950 614958 61498-1 61498-2 61498-3 61499-1 614-99-100-10-000001 614-99-100-10-000007 614-99-100-10-000012 6-1499517-4 6-1499517-6