658-35ABT6

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制造商
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS
功能描述
Heatsink

658-35ABT6 技術(shù)參數(shù)

658-35ABT5 功能描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 658-35ABT4E 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 658-35ABT4 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 658-35ABT3 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:658 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.100"（27.94mm）寬度:1.100"（27.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.0°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 658-35ABT1E 功能描述:HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 658-45ABT4E 658-45ABT5 658-45ABT6 65846-001ELF 65846-001LF 65846-002ELF 65846-002LF 65846-003ELF 65846-003LF 65846-004LF 65846-005ELF 65846-005LF 65846-006ELF 65846-006LF 65846-007ELF 65846-007LF 65846-008ELF 65846-008LF