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70-3205-0819

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  • 功能描述
  • SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
  • 制造商
  • kester solder
  • 系列
  • NXG1
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • 焊膏
  • 成分
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）
  • 熔點
  • 423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
  • 直徑
  • -
  • 焊劑類型
  • 免清潔
  • 線規(guī)
  • -
  • 工藝
  • 無鉛
  • 形式
  • -
  • 保質(zhì)期
  • 8 個月（制造日期）（冷藏）
  • 發(fā)貨信息
  • 發(fā)貨時隨帶冷包。 要確?？蛻魸M意和產(chǎn)品完好，建議采用空運發(fā)貨方式。
  • 標準包裝
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