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73S8024RN-DB

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 250000

  • MAXIM

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  • 北京耐芯威科技有限公司
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    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Maxim Integrated

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

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  • 1
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  • 界面開發(fā)工具 73S8024RN Demo Brd
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  • Evaluation Boards
  • 類型
  • RS-485
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  • ADM3485E
  • 接口類型
  • RS-485
  • 工作電源電壓
  • 3.3 V
73S8024RN-DB 技術(shù)參數(shù)
  • 73S8024RN-32IMR/F 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN(6x6) 包裝:* 其它名稱:Q6396337A 73S8024RN-32IM/F 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN(6x6) 包裝:* 其它名稱:Q6396337A 73S8024RN-20IMR/F 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray 73S8024RN-20IM/F 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray 73S8024C-ILR/F 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray 73U310AN 73WE4R005J 73WE4R006J 73WE4R007J 73WE4R008J 73WE4R009J 73WE4R010F 73WE4R010J 73WE4R011F 73WE4R011J 73WE4R012F 73WE4R012J 73WE4R013F 73WE4R013J 73WE4R015F 73WE4R015J 73WE4R016F 73WE4R016J
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