85-PGM11007-11H

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： 85-PGM11008-11 85-PRS11008-12 85R2A-R28-A10/R51L 8-5-RP16 8-5-RP25 8-5-RP32 8-5-RP45 8-5-RP62 86

85-PGM11007-11H PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

85-PGM11007-11H PDF下載

制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
PIN GRID ARRAY SOCKET/HDR .100

85-PGM11007-11H 技術參數

85-PGM11007-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 85-PGM11007-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 8-5M-5590H 功能描述:3M 5590H-05 THERMALLY CONDUCTIVE 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態(tài):在售使用:卷，可裁形狀:矩形外形:5.00m x 203.20mm 厚度:- 材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰色，白色熱阻率:- 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 85HQ045 功能描述:SCHOTTKY DIODE 制造商:microsemi corporation 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 85HQ040 功能描述:SCHOTTKY DIODE 制造商:microsemi corporation 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 86- 860 860 2OZ 860/866 8600 8600-000-00705N 86000001009 8600-0-05-01-00-00-03-0 8600-0-05-80-00-00-03-0 860-003-113R001 860-003-113R004 860-003-213R001 860-003-213R004 860-004-113R001 860-004-113R004 860-004-213R001 860-004-213R004 860-005-113R001