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  • 北京京華特科技有限公司
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  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
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857-10-030-10-002000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN SPRING-LOADED
  • 制造商
  • mill-max manufacturing corp.
  • 系列
  • 857
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 配接目標(biāo)
  • 觸頭數(shù)
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  • 間距
  • 0.050"(1.27mm)
  • 排數(shù)
  • 2
  • 排距
  • 0.050"(1.27mm)
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 材料
  • 銅合金
  • 觸頭鍍層
  • 觸頭鍍層厚度
  • 10μin(0.25μm)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 50
857-10-030-10-002000 技術(shù)參數(shù)
  • 857-10-028-30-051000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標(biāo) 觸頭數(shù):28 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 排距:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 857-10-028-30-002000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標(biāo) 觸頭數(shù):28 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 排距:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 857-10-028-10-051000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標(biāo) 觸頭數(shù):28 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 排距:0.050"(1.27mm) 安裝類型:通孔 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 857-10-028-10-002000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標(biāo) 觸頭數(shù):28 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 排距:0.050"(1.27mm) 安裝類型:通孔 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 857-10-026-30-051000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:配接目標(biāo) 觸頭數(shù):26 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 排距:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 857-10-034-30-002000 857-10-034-30-051000 857-10-036-10-002000 857-10-036-10-051000 857-10-036-30-002000 857-10-036-30-051000 857-10-038-10-002000 857-10-038-10-051000 857-10-038-30-002000 857-10-038-30-051000 857-10-040-10-002000 857-10-040-10-051000 857-10-040-30-002000 857-10-040-30-051000 8-571056-0 8-571056-1 857-10811 857-10812
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