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A3P600-2FG484
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Microsemi Corporation
484-FPBGA
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

A3P600-2FG484
北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
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資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
MICROSEMI
1521+
-
全新原裝現(xiàn)貨

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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
484-BGA
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

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深圳市佳斯泰科技有限公司
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聯(lián)系人：廖先生
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9000
Microchip
484-BGA
22+
-

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萬三科技（深圳）有限公司
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聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Microsemi Corporation
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

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深圳市軒盛達電子有限公司
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聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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功能描述
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
ProASIC3
標準包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數(shù)
-
邏輯元件/單元數(shù)
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數(shù)
157
門數(shù)
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應商設備封裝
256-FPBGA（17x17）

A3P600-2FG484 技術參數(shù)

A3P600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600-2FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600-2FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600-2FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600-2PQG208 A3P600-2PQG208I A3P600-FG144 A3P600-FG144I A3P600-FG256 A3P600-FG256I A3P600-FG484 A3P600-FG484I A3P600-FGG144 A3P600-FGG144I A3P600-FGG256 A3P600-FGG256I A3P600-FGG484 A3P600-FGG484I A3P600L-1FG144 A3P600L-1FG144I A3P600L-1FG256 A3P600L-1FG256I