APF30-30-13CB/A01

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

APF30-30-13CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

1/1頁 40條/頁共6條
1

您是不是要找： APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC

APF30-30-13CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

APF30-30-13CB/A01 PDF下載

功能描述
散熱片 30x30x13mm Double-sided Kapton
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產(chǎn)品
Heat Sink Accessories
安裝風(fēng)格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長度
寬度
高度
設(shè)計目的
Express-HRR

APF30-30-13CB/A01 技術(shù)參數(shù)

APF30-30-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF30-30-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF30-30-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 APF30-30-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:4.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF30-30-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:4.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC APF3236SURKVGAPBA APF3236SURKZGQBDC APF40-40-06CB APF40-40-06CB/A01 APF40-40-10CB APF40-40-10CB/A01 APF40-40-13CB APF40-40-13CB/A01 APFA2507LQBDSEEZGKC APFA2507LSURKSYKZGKC APFA2507QBDSEEZGKC APFA3010LSEEZGKQBKC APFA3010LSEKJ3ZGKQBC APFA3010SEEZGKQBKC APFA3010SEEZGQBDC