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AR08-HZL/07-TT

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • AR08-HZL/07-TT-R
    AR08-HZL/07-TT-R

    AR08-HZL/07-TT-R

  • 深圳市悅興晨電子科技有限公司
    深圳市悅興晨電子科技有限公司

    聯(lián)系人:朱先生

    電話:0755-8281200482811605

    地址:深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)405棟607室 柜臺號新亞洲二期N2B227

  • 23587

  • Assmann Electronics Inc

  • 原廠封裝

  • 2023+

  • -
  • 原裝新到現(xiàn)貨庫存

  • AR08-HZL/07-TT
    AR08-HZL/07-TT

    AR08-HZL/07-TT

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Assmann WSW Components

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
AR08-HZL/07-TT PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC SOCKET .300 8 DIP GOLD
  • RoHS
  • 類別
  • 連接器,互連式 >> 用于 IC 的插座,晶體管
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • 115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut
  • 標準包裝
  • 50
  • 系列
  • 115...003
  • 類型
  • DIP,0.3"(7.62mm)行間距
  • 位置或引腳數(shù)目(柵極)
  • 8(2 x 4)
  • 間距
  • 0.100"(2.54mm)
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 特點
  • 開放框架
  • 觸點表面涂層
  • 觸點涂層厚度
  • 30µin(0.76µm)
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 533 (CN2011-ZH PDF)
  • 配套產(chǎn)品
  • 15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多...
  • 其它名稱
  • 115-93-308-41-0031159330841003000ED5308
AR08-HZL/07-TT 技術參數(shù)
  • AR-08-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:60 AR08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:58 AR-08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標準包裝:60 AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 AR0841CSSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 AR1010T-I/SS AR1011-I/ML AR1011-I/SO AR1011-I/SS AR1011T-I/ML AR1011T-I/SO AR1011T-I/SS AR1020-I/ML AR1020-I/SO AR1020-I/SS AR1020T-I/ML AR1020T-I/SO AR1020T-I/SS AR1021-I/ML AR1021-I/SO AR1021-I/SS AR1021T-I/ML AR1021T-I/SO
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