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AR1331CPSF32SMFAH3-GEVB

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  • 功能描述
  • BOARD EVAL 13 MP 1/3" C+ CIS HB
  • 制造商
  • on semiconductor
  • 系列
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  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
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AR1331CPSF32SMFAH3-GEVB 技術(shù)參數(shù)
  • AR1330MBSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 13 MP 1/3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR120A-3095 功能描述:ALTERNATING RELAY 制造商:littelfuse inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR1206JR-078K2L 功能描述:RES SMD 8.2K OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:8.2k 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:防潮 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 AR1206JR-07750RL 功能描述:RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:750 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:防潮 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 AR1206JR-076M2L 功能描述:RES SMD 6.2M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:6.2M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:防潮 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 AR1335CSSM32SMFAH3-GEVB AR1335HSSC11SMAA0-DPBR AR1335HSSC11SMAAH3-GEVB AR1335HSSC32SMAAH3-GEVB AR1337CSSC32SMFAH3-GEVB AR1338CPSF32SMFAH3-GEVB AR-14-HZL/01-TT AR14-HZL/01-TT AR-14-HZL/07-TT AR14-HZL/07-TT AR14-HZL-TT AR151C102K4R AR151C103K4R AR151C104K4R AR151C472K4R AR155A101K4R AR155A102K4R AR155A151K4R
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