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ATS-1038-C3-R0

配單專家企業(yè)名單
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  • ATS-1038-C3-R0
    ATS-1038-C3-R0

    ATS-1038-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • ATS-1038-C3-R0
    ATS-1038-C3-R0

    ATS-1038-C3-R0

  • 北京力通科信電子有限公司
    北京力通科信電子有限公司

    聯(lián)系人:韓小姐

    電話:13661385246

    地址:北京市海淀區(qū)知春路118號知春大廈B座1504室,新中發(fā)電子市場B1303-b1305柜臺

  • 1

  • ADVANCED

  • N/A

  • 1330+

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  • 13661385246進口原裝現(xiàn)貨。最新...

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ATS-1038-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 散熱片 MAXIFLOW CROSS CUT HTSNK 40X38X10 (MM)
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產(chǎn)品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設(shè)計目的
  • Express-HRR
ATS-1038-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-1038-C2-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:推腳 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.500"(38.10mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.9°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:綠色陽極氧化處理 標準包裝:100 ATS-1038-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:推腳 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.500"(38.10mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.9°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:綠色陽極氧化處理 標準包裝:1 ATS100SM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 系列 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:MHz 晶體 頻率:10MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR(等效串聯(lián)電阻):60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS100BSM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:MHz 晶體 頻率:10MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR(等效串聯(lián)電阻):60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS-09H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-1042-C1-R0 ATS-1042-C2-R0 ATS-1042-C3-R0 ATS-1043-C1-R0 ATS-1043-C2-R0 ATS-1043-C3-R0 ATS-1098-C1-R0 ATS-1099-C1-R0 ATS10A ATS-10A-01-C1-R0 ATS-10A-01-C2-R0 ATS-10A-01-C3-R0 ATS-10A-02-C1-R0 ATS-10A-02-C2-R0 ATS-10A-02-C3-R0 ATS-10A-03-C1-R0 ATS-10A-03-C2-R0 ATS-10A-03-C3-R0
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