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- 功能描述
- Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- 制造商
- advanced thermal solutions inc.
- 系列
- pushPIN?
- 零件狀態(tài)
- 有效
- 類型
- 頂部安裝
- 冷卻封裝
- 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 接合方法
- 推腳
- 形狀
- 方形,鰭片
- 長度
- 0.984"(25.00mm)
- 寬度
- 0.984"(25.00mm)
- 直徑
- -
- 離基底高度(鰭片高度)
- 1.181"(30.00mm)
- 不同溫升時功率耗散
- -
- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
- 9.58°C/W @ 100 LFM
- 自然條件下熱阻
- -
- 材料
- 鋁
- 材料鍍層
- 藍(lán)色陽極氧化處理
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝
- 10
ATS-12D-47-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
-
ATS-12D-47-C2-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.3°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-12D-47-C1-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-12D-46-C3-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:11.84°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-12D-46-C2-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:11.57°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-12D-46-C1-R0
功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:11.5°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-12D-51-C1-R0
ATS-12D-51-C2-R0
ATS-12D-51-C3-R0
ATS-12D-52-C1-R0
ATS-12D-52-C2-R0
ATS-12D-52-C3-R0
ATS-12D-53-C1-R0
ATS-12D-53-C2-R0
ATS-12D-53-C3-R0
ATS-12D-54-C1-R0
ATS-12D-54-C2-R0
ATS-12D-54-C3-R0
ATS-12D-55-C1-R0
ATS-12D-55-C2-R0
ATS-12D-55-C3-R0
ATS-12D-56-C1-R0
ATS-12D-56-C2-R0
ATS-12D-56-C3-R0