ATS-21D-81-C1-R0

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： ATS-21D-81-C2-R0 ATS-21D-81-C3-R0 ATS-21D-82-C1-R0 ATS-21D-82-C2-R0 ATS-21D-82-C3-R0 ATS-21D-83-C1-R0 ATS-21D-83-C2-R0 ATS-21D-83-C3-R0 ATS-21D-84-C1-R0

ATS-21D-81-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

ATS-21D-81-C1-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 30X30X20MM R-TAB

ATS-21D-81-C1-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-21D-80-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:19.22°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21D-80-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:19.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21D-80-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:18.99°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21D-79-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.55°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21D-79-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.36°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21D-84-C2-R0 ATS-21D-84-C3-R0 ATS-21D-85-C1-R0 ATS-21D-85-C2-R0 ATS-21D-85-C3-R0 ATS-21D-86-C1-R0 ATS-21D-86-C2-R0 ATS-21D-86-C3-R0 ATS-21D-87-C1-R0 ATS-21D-87-C2-R0 ATS-21D-87-C3-R0 ATS-21D-88-C1-R0 ATS-21D-88-C2-R0 ATS-21D-88-C3-R0 ATS-21D-89-C1-R0 ATS-21D-89-C2-R0 ATS-21D-89-C3-R0 ATS-21D-90-C1-R0