ADG819BRM

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功能描述
IC SWITCH SPDT 8MSOP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
系列
-
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1,000
系列
-
功能
多路復(fù)用器
電路
1 x 4
導(dǎo)通狀態(tài)電阻
-
電壓電源
雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)
±5V
電流 - 電源
7mA
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
16-SOIC
包裝
帶卷 (TR)

ADG819BRM 技術(shù)參數(shù)

ADG819BCBZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPDT 6WLCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆電壓電源:單電源電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:托盤 ADG813YRUZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆電壓電源:單電源電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:托盤 ADG813YRU-REEL7 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG813YRU-REEL 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG813YRU 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG821BRM-REEL ADG821BRMZ ADG821BRMZ-REEL7 ADG822BRM ADG822BRM-REEL ADG822BRMZ ADG822BRMZ-REEL7 ADG823BRM ADG823BRM-REEL ADG823BRMZ ADG823BRMZ-REEL7 ADG824BCPZ-REEL7 ADG836LYRM ADG836LYRM-REEL ADG836LYRM-REEL7 ADG836LYRMZ ADG836LYRMZ-REEL7 ADG836YCPZ-REEL