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BD60GA3MEFJ-LBH2

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  • BD60GA3MEFJ-LBH2
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  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 250

  • ROHM

  • 2016

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • BD60GA3MEFJ-LBH2
    BD60GA3MEFJ-LBH2

    BD60GA3MEFJ-LBH2

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 90000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 原裝正品現(xiàn)貨,QQ1585971070

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
BD60GA3MEFJ-LBH2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 300MA VARIABLE OUTPUT INDUSTRIAL
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 輸出配置
  • 正
  • 輸出類型
  • 固定
  • 穩(wěn)壓器數(shù)
  • 1
  • 電壓 - 輸入（最大值）
  • 14V
  • 電壓 - 輸出（最小值/固定）
  • 6V
  • 電壓 - 輸出（最大值）
  • -
  • 壓降（最大值）
  • 1.2V @ 300mA
  • 電流 - 輸出
  • 300mA
  • 電流 - 電源（最大值）
  • 1.2mA
  • PSRR
  • -
  • 控制特性
  • 使能
  • 保護功能
  • 過流，超溫
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
  • 供應商器件封裝
  • 8-HTSOP-J
  • 標準包裝
  • 1
BD60GA3MEFJ-LBH2 技術(shù)參數(shù)
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