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BD81A24MUV-ME2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • BD81A24MUV-ME2
    BD81A24MUV-ME2

    BD81A24MUV-ME2

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:張國龍

    電話:177226252410755-21008751

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Rohm Semiconductor

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • BD81A24MUV-ME2
    BD81A24MUV-ME2

    BD81A24MUV-ME2

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人:朱小姐

    電話:155020706551802218672813590991023

    地址:火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 90000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -
  • 原裝正品現(xiàn)貨,QQ1585971070

  • BD81A24MUV-ME2
    BD81A24MUV-ME2

    BD81A24MUV-ME2

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王俊杰

    電話:188185984650755-23763516

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Rohm Semiconductor

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • BD81A24MUV-ME2
    BD81A24MUV-ME2

    BD81A24MUV-ME2

  • 深圳市軒盛達電子有限公司
    深圳市軒盛達電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:1588932848313924772445

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103

  • 10000

  • -
  • 原廠原裝現(xiàn)貨,代找緊缺料

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
BD81A24MUV-ME2 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 4CH WHITE LED DRIVER WITH BUCK-B
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 28-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應商器件封裝
  • VQFN28SV5050
  • 標準包裝
  • 1
BD81A24MUV-ME2 技術(shù)參數(shù)
  • BD81A24EFV-ME2 功能描述:4CH WHITE LED DRIVER WITH BUCK-B 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-VSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤 供應商器件封裝:28-HTSSOP-B 標準包裝:1 BD81A04EFV-ME2 功能描述:IC LED DRIVER 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:- 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應 類型:DC DC 控制器 拓撲:降壓,升壓 內(nèi)部開關(guān):無 輸出數(shù):4 電壓 - 供電(最低):4.5V 電壓 -?供電(最高):35V 電壓 - 輸出:- 電流 - 輸出/通道:120mA 頻率:51kHz ~ 77kHz 調(diào)光:PWM 應用:背光 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 安裝類型:- 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BD81870EFV-ME2 功能描述:BD81870EFV IS CURRENT MODE STEP- 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-VSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤 供應商器件封裝:20-HTSSOP-B 標準包裝:1 BD8184MUV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: BD81842MUV-ME2 功能描述:AUTOMOTIVE PANEL POWER MANAGEMEN 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:VQFN24SV4040 標準包裝:1 BD82006FVJ-MGE2 BD82007FVJ-MGE2 BD8201FM-E2 BD82020FVJ-E2 BD82021FVJ-E2 BD82022FVJ-E2 BD82023FVJ-E2 BD82024FVJ-E2 BD82025FVJ-E2 BD82028FVJ-GE2 BD82029FVJ-GE2 BD82030FVJ-GE2 BD82031FVJ-GE2 BD82032FVJ-GE2 BD82033FVJ-GE2 BD82034FVJ-GE2 BD82035FVJ-GE2 BD8203EFV-E2
配單專家

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