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BGA-256P-35

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BGA-256P-35
    BGA-256P-35

    BGA-256P-35

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • OKI/Metcal

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
BGA-256P-35 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 焊接工作站設(shè)備 Perimeter Matrix BGA STENCILS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • OK International
  • 產(chǎn)品
  • Stands
  • 類(lèi)型
  • Soldering and Rework System
  • 最大溫度
  • + 55 C
  • 電纜類(lèi)型
  • US Cord Included
BGA-256P-35 技術(shù)參數(shù)
  • BGA-256-35 功能描述:STENCIL BGA 256 16X16 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:蠟紙模板 尺寸:256 位全矩陣陣列 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-252-291 功能描述:NOZZLE BGA 25.2MM X 29.1MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類(lèi)型:修焊 尖頭 - 尺寸:BGA，0.99" x 1.15"（25.2mm x 29.1mm） 尖頭 - 形狀:四路 溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA 返修系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA231N7E6330XTSA1 功能描述:IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-5dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):0.75dB RF 類(lèi)型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.4mA 測(cè)試頻率:1.575GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA231N7E6327XTSA2 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-5dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):0.75dB RF 類(lèi)型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.4mA 測(cè)試頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA231L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1575.42MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過(guò)期 頻率:1575.42MHz P1dB:-5dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):0.75dB RF 類(lèi)型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.4mA 測(cè)試頻率:1575.42MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115 BGA2776,699 BGA2800,115 BGA2801,115 BGA2802,115 BGA2803,115 BGA2815,115 BGA2816,115 BGA2817,115 BGA2818,115 BGA2850,115 BGA2851,115 BGA2865,115 BGA2866,115 BGA2867,115 BGA2869,115
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