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BGA-CSP-UG

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  • BGA-CSP-UG
    BGA-CSP-UG

    BGA-CSP-UG

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • OKI/Metcal

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
BGA-CSP-UG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 烙鐵 Upgrade Kit BGA-3500 to CSP-3500
  • RoHS
  • 制造商
  • Weller
  • 產(chǎn)品
  • Soldering Stations
  • 類型
  • Digital, Iron, Stand, Cleaner
  • 瓦特
  • 50 W
  • 最大溫度
  • + 850 F
  • 電纜類型
  • US Cord Included
BGA-CSP-UG 技術(shù)參數(shù)
  • BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:電路板支座 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA925L6E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF GNSS LNA TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-8dBm 增益:15.8dB 噪聲系數(shù):0.65dB RF 類型:GPS/GNSS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.8mA 測(cè)試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-6-2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA924N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1.559GHz ~ 1.61GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率:1.559GHz ~ 1.61GHz P1dB:-8dBm 增益:16.2dB 噪聲系數(shù):0.55dB RF 類型:Galileo,GLONASS,GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.85mA 測(cè)試頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-6-2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112
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