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BGM17LBA15E6327XTSA1

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  • 功能描述
  • MULTI CHIP MODULES
  • 制造商
  • infineon technologies
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  • 在售
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  • 4,500
BGM17LBA15E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數(shù):1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測(cè)試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測(cè)試頻率:950MHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM15HBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112
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