BM2LB300FJ-CE2

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

BM2LB300FJ-CE2
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：2394575513590206539
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室
39100
ROHM
SOP-J8
2022+
-
十年芯途，只做原裝，實(shí)單可以支持。075...

BM2LB300FJ-CE2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
2500
ROHM
SOP-J8
23+
-
瑞智芯只做原裝上傳有貨

BM2LB300FJ-CE2
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148
36000000
Rohm
22+
-
原裝正品

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1

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功能描述
THE BM2LB300FJ-C IS AN AUTOMOTIV
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝
8-SOP-J
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1

BM2LB300FJ-CE2 技術(shù)參數(shù)

BM2LB150FJ-CE2 功能描述:2CH LOW SIDE SWITCH IC, 150M OHM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BM29B-2DP/2-0.35V(51) 功能描述:4 (2 + 2 Power) Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM29 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:接頭，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):4（2 + 2 電源）間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.6mm 板上高度:0.016"（0.41mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20,000 BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51) 功能描述:4 (2 + 2 Power) Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM29 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):4（2 + 2 電源）間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.6mm 板上高度:0.023"（0.60mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20,000 BM28N0.6-6DS/2-0.35V(51) 功能描述:CONN RCPT 0.35MM SMD 6POS+2PWR 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM28 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):6 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.6mm 板上高度:0.023"（0.60mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20,000 BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51) 功能描述:CONN HDR 0.35MM SMD 6POS+2PWR 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM28 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):6 間距:0.014"（0.35mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.6mm 板上高度:0.018"（0.47mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:20,000 BM2P033 BM2P034 BM2P0391-Z BM2P039-Z BM2P051 BM2P051F-GE2 BM2P052 BM2P052F-GE2 BM2P053 BM2P053F-GE2 BM2P054 BM2P054F-GE2 BM2P074KF-GE2 BM2P091 BM2P091F-GE2 BM2P092 BM2P092F-GE2 BM2P093