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BR93G66FVM-3GTTR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BR93G66FVM-3GTTR
    BR93G66FVM-3GTTR

    BR93G66FVM-3GTTR

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-VSSOP

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • BR93G66FVM-3GTTR
    BR93G66FVM-3GTTR

    BR93G66FVM-3GTTR

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強(qiáng)廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • BR93G66FVM-3GTTR
    BR93G66FVM-3GTTR

    BR93G66FVM-3GTTR

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8308997518573537851

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號(hào)中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 100

  • ROHM

  • MSOP8

  • 21

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • BR93G66FVM-3GTTR
    BR93G66FVM-3GTTR

    BR93G66FVM-3GTTR

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價(jià)格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
BR93G66FVM-3GTTR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-MSOP
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR93G66FVM-3GTTR 技術(shù)參數(shù)
  • BR93G66FVM-3AGTTR 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVJ-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-BJ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FVJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-BJ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FV-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SSOPB 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G66FV-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SSOPB 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G76FVJ-3BGTE2 BR93G76FVJ-3GTE2 BR93G76FVM-3AGTTR BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR BR93G86-3 BR93G86-3A BR93G86F-3AGTE2 BR93G86F-3BGTE2 BR93G86F-3GTE2 BR93G86FJ-3AGTE2 BR93G86FJ-3GTE2
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