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BSS-025-01-C-D-A-TR

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  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • .635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY - Tape and Reel
BSS-025-01-C-D-A-TR 技術(shù)參數(shù)
  • BSS-025-01-C-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口，中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):50 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm） 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-016-01-L-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:差分對(duì)陣列，母 針腳數(shù):32 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-016-01-H-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:差分對(duì)陣列，母 針腳數(shù):32 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSS-016-01-F-D-DP-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:差分對(duì)陣列，母 針腳數(shù):32 間距:0.025"（0.64mm） 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin（0.08μm） 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSR92PL6327HTSA1 功能描述:MOSFET P-CH 250V 0.14A SC-59 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):停產(chǎn) FET 類型:MOSFET P 通道，金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門 漏源極電壓（Vdss）:250V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）:140mA（Ta） 不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）:11 歐姆 @ 140mA，10V 不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）:1V @ 130μA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷（Qg）:4.8nC @ 10V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）:109pF @ 25V 功率 - 最大值:500mW 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供應(yīng)商器件封裝:PG-SC-59 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 BSS-025-01-L-D BSS-025-01-L-D-A BSS-025-01-L-D-A-TR BSS-025-01-L-D-EM2 BSS-025-01-L-D-LC BSS-025-01-L-D-TR BSS-034-01-F-D-DP-EM2 BSS-034-01-H-D-DP-EM2 BSS-034-01-L-D-DP-EM2 BSS-050-01-C-D-A BSS-050-01-F-D BSS-050-01-F-D-A BSS-050-01-F-D-A-TR BSS-050-01-F-D-DP-EM2 BSS-050-01-F-D-TR BSS-050-01-H-D BSS-050-01-H-D-A BSS-050-01-H-D-A-TR
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