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BSS-125-01-H-D-A

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BSS-125-01-H-D-A PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • CONN MICRO SCKT SKT 250 POS 0.635MM SLDR ST SMD - Bulk
BSS-125-01-H-D-A 技術(shù)參數(shù)
  • BSS-125-01-H-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):250 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:500 BSS-125-01-F-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):250 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:500 BSS-125-01-F-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):250 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:500 BSS-125-01-C-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):250 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:500 BSS123WQ-7-F 功能描述:MOSFET N-CH 100V 0.17A SOT323 制造商:diodes incorporated 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 FET 類型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:標準 漏源極電壓(Vdss):100V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):170mA 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):6 歐姆 @ 170mA,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):2V @ 1mA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):- 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):60pF @ 25V 功率 - 最大值:200mW 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-70,SOT-323 供應商器件封裝:SOT-323 標準包裝:1 BSS126H6906XTSA1 BSS126L6327HTSA1 BSS126L6906HTSA1 BSS127 E6327 BSS127 H6327 BSS127H6327XTSA1 BSS127H6327XTSA2 BSS127L6327HTSA1 BSS127S-7 BSS127SSN-7 BSS131 H6327 BSS131E6327 BSS131H6327XTSA1 BSS131L6327HTSA1 BSS138 BSS138_D87Z BSS138_F085 BSS138_L99Z
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