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BZD17C43P RTG

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BZD17C43P RTG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 43V
  • 容差
  • ±6.97%
  • 功率 - 最大值
  • 800mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 45 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 1μA @ 33V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 7,500
BZD17C43P RTG 技術參數(shù)
  • BZD17C43P RQG 功能描述:DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):43V 容差:±6.97% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 33V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C43P RHG 功能描述:DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):43V 容差:±6.97% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 33V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C43P RFG 功能描述:DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):43V 容差:±6.97% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 33V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD17C43P R3G 功能描述:DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):43V 容差:±6.97% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 33V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD17C43P MTG 功能描述:DIODE ZENER 43V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):43V 容差:±6.97% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 33V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C47P RFG BZD17C47P RHG BZD17C47P RQG BZD17C47P RTG BZD17C47P RUG BZD17C47P RVG BZD17C47P-E3-08 BZD17C47P-E3-18 BZD17C4V3P-E3-08 BZD17C4V3P-E3-18 BZD17C4V7P-E3-08 BZD17C4V7P-E3-18 BZD17C51P M2G BZD17C51P MHG BZD17C51P MQG BZD17C51P MTG BZD17C51P R3G BZD17C51P RFG
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