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BZD27C30PHRVG

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BZD27C30PHRVG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • 汽車級,AEC-Q101
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 30V
  • 容差
  • ±6.66%
  • 功率 - 最大值
  • 1W
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 15 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 1μA @ 22V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 3,000
BZD27C30PHRVG 技術參數
  • BZD27C30PHRUG 功能描述:DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:±6.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C30PHRTG 功能描述:DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:±6.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C30PHRQG 功能描述:DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:±6.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C30PHRHG 功能描述:DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:±6.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C30PHRFG 功能描述:DIODE ZENER 30V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:±6.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C33P MTG BZD27C33P R3G BZD27C33P RFG BZD27C33P RHG BZD27C33P RQG BZD27C33P RTG BZD27C33P RUG BZD27C33P RVG BZD27C33P-E3-08 BZD27C33P-E3-18 BZD27C33P-HE3-08 BZD27C33P-HE3-18 BZD27C33PHM2G BZD27C33PHMHG BZD27C33PHMQG BZD27C33PHMTG BZD27C33PHR3G BZD27C33PHRFG
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