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BZD27C6V8P RHG

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BZD27C6V8P RHG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 停產(chǎn)
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 6.8V
  • 容差
  • ±5.88%
  • 功率 - 最大值
  • 1W
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 3 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 10μA @ 3V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 10,000
BZD27C6V8P RHG 技術參數(shù)
  • BZD27C6V8P RFG 功能描述:DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):6.8V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):3 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C6V8P R3G 功能描述:DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):6.8V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):3 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C6V8P MTG 功能描述:DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):6.8V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):3 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C6V8P MQG 功能描述:DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):6.8V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):3 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C6V8P MHG 功能描述:DIODE ZENER 6.8V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):6.8V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):3 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C6V8PHMHG BZD27C6V8PHMQG BZD27C6V8PHMTG BZD27C6V8PHR3G BZD27C6V8PHRFG BZD27C6V8PHRHG BZD27C6V8PHRQG BZD27C6V8PHRTG BZD27C6V8PHRUG BZD27C6V8PHRVG BZD27C6V8P-M-08 BZD27C6V8P-M-18 BZD27C6V8P-M3-08 BZD27C6V8P-M3-18 BZD27C75P M2G BZD27C75P MHG BZD27C75P MQG BZD27C75P MTG
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