C2012X6S1A106K085AC

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價格
說明
操作

C2012X6S1A106K085AC
深圳市佳鑫特電子有限公司
深圳市佳鑫特電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：134105056520755-83512964
地址：深圳市福田區(qū)佳和大廈B座2311
885200000
TDK
0805
19+
-
TDK電容一級代理商

C2012X6S1A106K085AC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
TDK Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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1

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制造商
TDK Innoveta
功能描述
Cap Ceramic 10uF 10V X6S 10% SMD 0805 105°C T/R
制造商
TDK Innoveta
功能描述
Cap Ceramic 10uF 10V X6S 10% SMD 0805 105C T/R
制造商
TDK
功能描述
CAP 10UF 10VDC X6S 10% SMD 0805 - Tape and Reel
制造商
TDK
功能描述
CAP CER 10UF 10V 10% X6S 0805
制造商
TDK CORPORATION OF AMERICA
功能描述
CASE
制造商
TDK CORPORATION OF AMERICA
功能描述
Case

C2012X6S1A106K085AC 技術參數(shù)

C2012X6S0J685M085AB 功能描述:6.8μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:6.8μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S0J685K085AB 功能描述:6.8μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:6.8μF 容差:±10% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S0J475M125AB 功能描述:4.7μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:4.7μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S0J475K125AB 功能描述:4.7μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:4.7μF 容差:±10% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S0J226M125AB 功能描述:22μF 6.3V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:低 ESL 型引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1A685K125AB C2012X6S1A685M085AC C2012X6S1A685M125AB C2012X6S1C106K085AC C2012X6S1C106K125AC C2012X6S1C106M085AC C2012X6S1C106M125AC C2012X6S1C156M125AC C2012X6S1C225K085AB C2012X6S1C225M085AB C2012X6S1C226M125AC C2012X6S1C335K125AC C2012X6S1C335M125AC C2012X6S1C475K085AC C2012X6S1C475K125AC C2012X6S1C475M085AC C2012X6S1C475M125AC C2012X6S1C685K125AC