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DF3052BX25V

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83266697

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • RENESAS E

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷(xiāo)售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • *

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 萬(wàn)三科技(深圳)有限公司
    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:張國(guó)龍

    電話:177226252410755-21008751

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • DF3052BX25V
    DF3052BX25V

    DF3052BX25V

  • 萬(wàn)三科技(深圳)有限公司
    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王俊杰

    電話:188185984650755-23763516

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共15條 
  • 1
DF3052BX25V PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MCU 5V 512K 100-TQFP
  • RoHS
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8/300H
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 160
  • 系列
  • S08
  • 核心處理器
  • S08
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 40MHz
  • 連通性
  • I²C,LIN,SCI,SPI
  • 外圍設(shè)備
  • LCD,LVD,POR,PWM,WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 53
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 32KB(32K x 8)
  • 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 1.9K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 12x12b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C
  • 封裝/外殼
  • 64-LQFP
  • 包裝
  • 托盤(pán)
DF3052BX25V 技術(shù)參數(shù)
  • DF3052BF25V 功能描述:IC H8/3052BF MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DF3048X16V 功能描述:MCU 5V 128K,PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) DF3048VF8V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) DF3048VF10V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) DF3048FI16V 功能描述:MCU 5V 128K I TEMP,PBFREE 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) DF3067RVFI13V DF3067RVX13V DF3068F25V DF3068FBL25V DF3069RF25V DF3069RX25V DF3069RX25WV DF30CJ-20DP-0.4V(82) DF30CJ-20DS-0.4V(82) DF30CJ-22DP-0.4V(82) DF30CJ-22DS-0.4V(82) DF30CJ-24DP-0.4V(82) DF30CJ-24DS-0.4V(82) DF30CJ-30DP-0.4V(82) DF30CJ-30DS-0.4V(82) DF30CJ-34DP-0.4V(82) DF30CJ-34DS-0.4V(82) DF30CJ-40DP-0.4V(82)
配單專(zhuān)家

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