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DF33-3P-3.3DSA(74)

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • DF33-3P-3.3DSA(74)
    DF33-3P-3.3DSA(74)

    DF33-3P-3.3DSA(74)

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品,

  • DF33-3P-3.3DSA(74)
    DF33-3P-3.3DSA(74)

    DF33-3P-3.3DSA(74)

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • Hirose Connector

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
DF33-3P-3.3DSA(74) PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 板對板與夾層連接器 3 CONT SINGL ROW HDR AWG20 TO AWG24
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • WP3
  • 產(chǎn)品類型
  • Receptacles
  • 節(jié)距
  • 0.4 mm
  • 疊放高度
  • 1 mm
  • 安裝角
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 50
  • 排數(shù)
  • 2
  • 外殼材料
  • Plastic
  • 觸點材料
  • Copper Alloy
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 電壓額定值
  • 50 V
  • 電流額定值
  • 0.4 A
DF33-3P-3.3DSA(74) 技術(shù)參數(shù)
  • DF3069RX25WV 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RX25V 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RF25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標準包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB(16K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF33-5P-3.3DSA(24) DF33-5RS-3.3 DF33-5S-3.3C DF33-6DP-3.3DSA(24) DF33-6DS-3.3C DF33-6P-3.3DSA(24) DF33-6RDS-3.3 DF33-6RS-3.3 DF33-6S-3.3C DF33-8DP-3.3DSA(24) DF33-8DS-3.3C DF33-8RDS-3.3 DF33A-2022SC DF33A-2022SCF DF33A-2022SCF(40) DF33C-10DP-3.3DSA(24) DF33C-10DS-3.3C DF33C-10RDS-3.3
配單專家

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