DS31407DK

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封裝
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功能描述
網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS31407 Dev Kit
RoHS
否
制造商
Rabbit Semiconductor
產(chǎn)品
Development Kits
類型
Ethernet to Wi-Fi Bridges
工具用于評(píng)估
RCM6600W
數(shù)據(jù)速率
20 Mbps, 40 Mbps
接口類型
802.11 b/g, Ethernet
工作電源電壓
3.3 V

DS31407DK 技術(shù)參數(shù)

DS31406GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Sonet/SDH sync IC CSBGA RoHS:否制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray DS31400GN+ 功能描述:計(jì)時(shí)器和支持產(chǎn)品 Not Available From Mouser RoHS:否制造商:Micrel 類型:Standard 封裝 / 箱體:SOT-23 內(nèi)部定時(shí)器數(shù)量:1 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:2.7 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel DS-313-PIN 功能描述:RF Power Divider 10MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 12dB 8-SMD 制造商:m/a-com technology solutions 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效插入損耗:1.8dB 頻率:10MHz ~ 2GHz 規(guī)格:隔離（最小） 12dB 大小/尺寸:0.385" 長(zhǎng) x 0.510" 寬（9.80mm x 12.95mm）封裝/外殼:8-SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 DS3134 功能描述:IC CTRLR HDLC CHATEAU 256-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A DS31256B 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray DS3141N DS3142 DS3142N DS3143 DS3143N DS3144 DS3144DK DS3144N DS3146 DS3146N DS3148 DS3148N DS3150DK DS3150G DS3150GN DS3150Q DS3150Q+ DS3150Q+T&R