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DS25MB200TSQ/NOPB

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  • 功能描述
  • 編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Micrel
  • 產(chǎn)品
  • Multiplexers
  • 邏輯系列
  • CMOS
  • 位數(shù)
  • 線路數(shù)量（輸入/輸出）
  • 2 / 12
  • 傳播延遲時(shí)間
  • 350 ps, 400 ps
  • 電源電壓-最大
  • 2.625 V, 3.6 V
  • 電源電壓-最小
  • 2.375 V, 3 V
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • QFN-44
  • 封裝
  • Tray
DS25MB200TSQ/NOPB 技術(shù)參數(shù)
  • DS25MB200TSQ 功能描述:編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Multiplexers 邏輯系列:CMOS 位數(shù): 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 12 傳播延遲時(shí)間:350 ps, 400 ps 電源電壓-最大:2.625 V, 3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V, 3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-44 封裝:Tray DS25MB100TSQX/NOPB 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel DS25MB100TSQE/NOPB 功能描述:IC MUX/BUFFER 2:1/1:2 CML 36-LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號(hào)緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時(shí)間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:Q5134101 DS25MB100TSQ/NOPB 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel DS25LV02R+T&R 功能描述:IC OTP 1KBIT SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF) DS26324DK DS26324G DS26324G+ DS26324GA2+ DS26324GN DS26324GN+ DS26324GN+T&R DS26324GNA2+ DS26324GNA3 DS26324GNA3+ DS26334DK DS26334G DS26334G+ DS26334GA2+ DS26334GA3 DS26334GA3+ DS26334GN DS26334GN+
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